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在发展中求生存，不断完善，以良好信誉和科学的管理促进企业迅速发展1、钢网：其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割，电铸成型，纳米钢网等。
2、锡膏：锡膏的成份，锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关，目前锡膏通用3-6号粉。
3、刮刀压力：是指刮刀下降的深度，是影响印刷质量的重要因素之一，刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性，在印刷过程压力的恒定性。
4、印刷速度：印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙：印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离，其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。
正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购，焊锡是不会造成重大伤害的。茂名全自动锡膏印刷机设备厂家
一、CHIP元件印刷标准
1.锡膏无偏移；
2.锡膏量，厚度符合要求；
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
二、CHIP元件印刷允许
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；
2.锡膏量均匀；
3.锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
四、SOT元件锡膏印刷标准
1.锡膏无偏移；
2.锡膏完全覆盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满足测试要求。
五、SOT元件锡膏印刷允许
1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度符合规格要求
六、OT元件锡膏印刷拒收
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；
2.有严重缺锡
七、二极管、电容锡膏印刷标准
1.锡膏印刷成形佳；
2.锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测试符合要求；
八、二极管、电容锡膏印刷允许
1.锡膏量足；
2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。
九、二极管、电容锡膏印刷拒收
1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；
2.锡膏偏移超过15%焊盘
十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准
1.各锡膏100%覆盖各焊盘；
2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；
4.无偏移现象。
茂名全自动锡膏印刷机设备厂家全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候，锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。
十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许
1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接
2.有偏移，但未超过15%焊盘
3.锡膏厚度测试合乎要求
4.炉后焊接无缺陷
十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.偏移超过15%
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路
十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度符合要求。
十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收
1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；
2.锡膏厚度测试在规格内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。
十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；
2.偏移超过10%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌现象；
3.锡膏厚度符合要求
十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收
1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；
3.炉后无少锡假焊现象。
十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收
1.锡膏成型不良,且断裂；
2.锡膏塌陷、桥接；
3.锡膏覆盖明显不足。
SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？
造成原因：
1、定位点识别不良造成印刷偏移，需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。
2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移，需调整好坐标。
3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移，需检查钢网的固定。
4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移
5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移，需整理并扎好信号线，检查视觉系统处理盒连接线是否松动，更换相机镜头
6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移，需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。
那应该怎么处理：
1、观察MARK点的识别，识别中心会不会在MARK点中心；
2、观察传送带的宽度，轨道宽度不能太宽，否则PCB不能夹紧；
3、观察激光钢网固定是否良好，手动推动试试；
4、顶PIN或BACKUPPIN系统，加装是否到位，如果发生此情况，可将顶PIN全部取掉，再重新安装；
5、PCB厚度设定是否得当，这个要先检查的；
6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常（这个要在自我诊断中去确认）；
7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动；
8、把控制箱与另外一台对换，有时候控制箱背板上的插槽有问题；
9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良
10、系统软件或硬盘异常，重新安装系统或更换马达。 SMT在90年代得到讯速发展和普及。
1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。
2）焊接直通率与焊膏分配的关系
焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。
一般决定焊膏量的因素有：
（1）焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；
（2）焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；
（3）钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。
填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;
转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。 锡膏印刷机操作员要做哪些？河源在线式锡膏印刷机厂家价格
SMT车间上班对人体有害吗？茂名全自动锡膏印刷机设备厂家
SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 茂名全自动锡膏印刷机设备厂家
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